通風(fēng)板結構組成與防靜電全鋼通路活動(dòng)地板類(lèi)似，但內腔是空的，無(wú)發(fā)泡水泥填料；表層粘貼各種HPL、PVC或者陶瓷沖孔貼面。通風(fēng)活動(dòng)地板與全鋼通路活動(dòng)地板配套使用，用于地板下部有通風(fēng)要求的場(chǎng)所。地板通風(fēng)率為20%-45%，可與風(fēng)量調節器一起使用。

【產(chǎn)品介紹】

   通風(fēng)板結構組成與防靜電全鋼通路活動(dòng)地板類(lèi)似，但內腔是空的，無(wú)發(fā)泡水泥填料；表層粘貼各種HPL、PVC或者陶瓷沖孔貼面。通風(fēng)活動(dòng)地板與全鋼通路活動(dòng)地板配套使用，用于地板下部有通風(fēng)要求的場(chǎng)所。地板通風(fēng)率為20%-45%，可與風(fēng)量調節器一起使用。 

【適用范圍】

   適用于各種有空氣流通要求的電腦機房、通信機房、交換機房等管線(xiàn)鋪設比較集中和防塵、防靜電場(chǎng)所，滿(mǎn)足各種級別凈化環(huán)境要求。